嘉聯益科技成立於1992年，為全球專業軟式電路板主要製造商之一。其終端產品應用範圍廣泛，可應用於智慧型手機、觸控面板、衛星導航、汽車電子及醫療器材、穿戴式裝置和虛擬實境等多樣終端產品。

嘉聯益結合產官研資源，透過智慧平台的儲存運算分析以及即時生產資訊看板的輔助，讓跨供應鏈的新興製造方式得以實現，達到高階軟板良率提升，推動產業朝智慧製造革命發展。合作廠商聯策科技透過國家級聯網平台技術完成10種圖像化管理軟體開發，包含：上游生產資訊端的板材孔位準確率、板材銅厚分析、板材漲縮分析等；終端製造廠之電鍍設備生產參數監控、差異化蝕刻參數監控、光罩補償分析運算、鍍液品質監控、AI瑕疵複判分析、瑕疵標記位置資訊及即時良率分析等，利用圖像化服務軟體開發，加速人員監測分析判讀。

在未導入跨公司智慧聯網平台技術之前，生產過程多是以Gerber設計圖當作基礎進行上下游軟板分工，因此彼此間的加工精度誤差，將導致產品良率下降。此外，現階段終端製造商在壓乾模及曝光顯影後會先進行品質檢測，再依照檢測結果進行光罩重作（設備至少需停機3小時以上）。

智慧平台建立後，導入以PCB產業現共同推動的SECS／GEN為主要通訊協定，供應商在上游生產過程中可立即將孔位、板材漲縮等品質資訊傳至智慧平台，嘉聯益得以透過該平台之資訊進行因應，如板材品質漲縮與孔洞位置及偏差資訊事先進行光罩調整製作。透過串聯上游生產資訊，縮短前置作業（5天降為0.5天）及提高生產良率。另在瑕疵檢驗部分，以往電路板檢測經由自動光學檢測設備檢查後，再透過人工複判方式排除假點或假缺陷，極依賴人力經驗，加上工作時間長易導致誤判率提升。而有缺陷電路板仍需透過人力方式將電路剔除，來減少電測設備複檢時間及誤判，致使檢測時間拉長。現階段透過AI模組進行電路之氧化、缺角、測蝕、短路及斷路等圖像訓練，促使檢測過程中的複判人力僅需針對未定義點或有疑慮點進行判讀。判讀結果透過機器手臂進行瑕疵品的標記，提升檢測效率40%。在製程技術上，透過新材料、新設備及新製程之整合開發，成功建立「卷對卷半加成雙面軟板生產製造技術」，以新的製程技術突破現有微影蝕刻製程之線寬極限，促使軟板電路線寬可下降至15µm以下，同時利用CVR線路檢修設備，藉由AI主機判別缺陷的線路，透過機械手臂搭載雷射光進行NG品報廢之流程，以提升企業競爭力。

嘉聯益透過規劃初期建立明確發展目標，循序從點、線、面逐步擴散。由於智慧製造屬於全企業員工都必須了解與參與的製造改革，在導入過程中，企業初期需以整體全「面」進行規劃，實際執行則以單「點」切入，解決單一問題為主；中期則延伸到「線」，朝上下游供應鏈擴散發展，成效更為顯著；最終朝「面」發展，創造資訊透明化及產業敏捷應對能力為目標。現階段多數製造商多專注於組織內部的數據，鮮少有數據共享的狀況。而數據共享主要障礙主要來自於「信任」與「技術」2個層面。廠商多擔心在數據共享過程中，無意間洩漏與業務相關重要且敏感的數據；另在技術層面則包含資安和數據格式共通性以及數據品質參差不齊等問題，因此在實務應用上較為困難。而嘉聯益透過智慧平台提升供應鏈間營運效率，其成效亦可讓其他產業加速評估利用數據共享來改善營運，並有機會開創出更多未知的新興應用。

資料來源：資策會MIC、數位轉型力：臺灣製造業數位轉型案例解析、數位轉型學院編輯整理